三佳科技涨0.04%，成交额6752.91万元，今日主力净流入-241.56万
公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具。
三佳
产投三佳科技修订公司章程：注册资本1.58亿元 完善公司治理与利润分配机制
产投三佳(安徽)科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年月日召开2025年第次临时股东会，审议通过了《公司章程（修订稿）》。新章程对公司经营宗旨、股份结构、公司治理、财务制度等核心内容进行了明确规定，进一步完善了公司法人治理结构，为公司规范运作和持续发
三佳科技涨3.50%，成交额1.93亿元，今日主力净流入593.33万
公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗
三佳科技跌0.85%，成交额1.26亿元，近3日主力净流入-71.71万
公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗
三佳科技跌1.94%，成交额1.09亿元，近5日主力净流入-2856.79万
公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗